Applications du carbure de bore (B₄C) dans l’industrie des semi-conducteurs

Applications du carbure de bore (B₄C) dans l’industrie des semi-conducteurs

1. Poudre abrasive de rodage et de polissage ultra-précise

  • Boue de rodage pour le découpage, l’amincissement de la face arrière et le polissage fin des plaquettes de silicium monocristallin ; faible endommagement de la sous-surface, taux d’enlèvement de matière élevé, exempte de contamination par les métaux lourds.
  • Média de polissage pour substrats semi-conducteurs de puissance SiC/GaN (IGBT, MOSFET, puces RF), idéal pour la planarisation de cristaux à large bande interdite.
  • Abrasif CMP pour masque dur en polysilicium dopé au bore dans la fabrication avancée de DRAM, offrant une sélectivité élevée aux couches d’arrêt d’oxyde/nitrure.
  • Pâte à roder, dresse-meule diamantée, abrasif libre pour le découpage de plaquettes.

2. Source de bore solide pour l’implantation ionique

Le B₄C de haute pureté sert de source de bore solide pour les implanteurs ioniques, permettant la génération d’ions B⁺ pour le dopage de type P des plaquettes de silicium, essentiel pour les transistors, les puces de mémoire et les circuits logiques. Stable à haute température, il garantit un dosage de dopage constant.

3. Composants en céramique de carbure de bore fritté pour équipements de gravure et de dépôt

Résistance exceptionnelle à l’érosion par plasma fluor/chlore, faible génération de particules, longue durée de vie :
  • Anneaux de focalisation pour graveurs à sec ICP/RIE
  • Pommeaux de douche / plaques de distribution de gaz pour chambres PECVD
  • Revêtements de chambre, manchons d’isolation thermique, bases de mandrins électrostatiques
  • Fenêtres micro-ondes/IR, supports de plaquettes haute température, fiches isolantes CC

4. Cibles de pulvérisation cathodique B₄C de haute pureté

Pour le revêtement PVD : films minces de masques durs résistants au plasma, revêtements de protection contre les radiations, couches protectrices résistantes à l’usure sur les supports de plaquettes.

5. Composants spéciaux de détection électronique et de rayonnement

  • Dispositifs semi-conducteurs à large bande interdite haute température fonctionnant au-dessus de 2000 °C.
  • Thermocouples B₄C-graphite (max 2300°C) pour fours de recuit de plaquettes et d’épitaxie.
  • Puces de détecteurs de neutrons à semi-conducteurs pour les tests de fiabilité des semi-conducteurs sous rayonnement.
  • Revêtements de protection contre les neutrons pour les laboratoires d’implantation ionique et d’irradiation de puces.
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